| 三元合金
(白铜锡) |
金属铜 g/l
金属锡 g/l
游离氰化钾 g/l
PH（PH计测试值）
镀液比重(Be)
温度℃
搅拌
阴极电流密度A/DM2
镀一微米时间
电镀速率(毫克/安分)
游离氰比金属铜
金属铜比金属锡
镀液最高负荷量A/升 |
12∽15
17∽25
45∽60
12.4∽12.9
20∽28
50∽60℃
中度
1∽3
用 3 A/DM2电流 １分24秒
19∽23 用 3 A/DM2电流
3.9∽4.6:1
0.5∽0.7:1
0.3 |
|
1、镀层银白光亮。
2、无磁及延展性
好。
3、深度能力佳，
最适宜施镀电
子联结器，滤
波器，波导和
微波器件及其
他射频器件。 |
